製品情報
プリント基板部品実装／レーザ加工受託
レーザ微細加工と基板部品実装の複合受託も承ります。少量OK・短納期可能。まずはご相談ください。
受託可能サービス
- フレキ基板の部品実装と実装後非接触切断
- 多面取リジッド基板の部品実装と実装後非接触切断
- セラミック基板の非接触スクライブ切断
- 20ミクロン径ブラインドビア・貫通穴
- 17ミクロン幅配線切断
- 各種材料微細加工
- 少ロット基板部品実装
機材
- UVレーザ微細加工機（LPKF）
- はんだ印刷機（MPM）
- 多機能マウンタ（マイデータ）
- チップマウンタ（アイパルス）
- ラジアル部品自動挿入機（ユニバーサル）
- アキシャル部品自動挿入機（ユニバーサル）
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