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基板部品実装/レーザ加工受託

レーザ微細加工と基板部品実装の複合受託も承ります。少量OK・短納期可能。まずはご相談ください。

受託可能サービス

  • フレキ基板の部品実装と実装後非接触切断
  • 多面取リジッド基板の部品実装と実装後非接触切断
  • セラミック基板の非接触スクライブ切断
  • 20ミクロン径ブラインドビア・貫通穴
  • 17ミクロン幅配線切断
  • 各種材料微細加工
  • 少ロット基板部品実装

機材

  • UVレーザ微細加工機(LPKF)
  • はんだ印刷機(MPM)
  • 多機能マウンタ(マイデータ)
  • チップマウンタ(アイパルス)
  • ラジアル部品自動挿入機(ユニバーサル)
  • アキシャル部品自動挿入機(ユニバーサル)

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レーザ微細加工のご依頼をご希望の方
材料
厚さ
加工内容
備考
レーザ非接触切断のご依頼をご希望の方
材料
厚さ
ハーフカット
切断有無
加工内容
備考
基板部品実装のご依頼をご希望の方
基板部品実装 基板材
  • 厚さ
荷姿
  • / 長さ
切断有無
部品支給
実装面
挿入部品
  • ラジアル部品:点 / アキシャル部品:
面付け
  • 表面:チップ点 / IC等
    裏面:チップ点 / IC等
備考
上記以外のご依頼をご希望の方
加工内容
備考
送信確認
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